片式电阻器为三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外部电极为镀锡层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属不导电，边界区域的电涂层很薄或不形成导电层，导致产生间隙或缝隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基材二次保护与电极涂层的界面最弱，侵入过程如图1所示。外部的硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的界面渗透到表面电极，导致表面电极的银生成硫化物Ag2S和FlqT-Ag2S(高阻)，使电阻失去导电性。
片式电阻器为三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外部电极为镀锡层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属不导电，边界区域的电涂层很薄或不形成导电层，导致产生间隙或缝隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基材二次保护与电极涂层的界面最弱，侵入过程如图1所示。外部的硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的界面渗透到表面电极，导致表面电极的银生成硫化物Ag2S和FlqT-Ag2S(高阻)，使电阻失去导电性。
片式电阻器为三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外部电极为镀锡层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属不导电，边界区域的电涂层很薄或不形成导电层，导致产生间隙或缝隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基底的二次保护和电极涂层之间的界面较弱。外部的硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的界面渗透到表面电极，导致表面电极的银生成硫化物Ag2S和FlqT-Ag2S(高阻)，使电阻失去导电性。
为了避免电阻硫化，一个好的方法是使用抗硫化电阻器(或全膜工艺电阻器或插入式电阻器)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，在底部电极上覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀时容易被二次保护层覆盖，使二次保护涂层相对较弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高产品的抗硫化性能。
设计思路是从封装和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极并延伸至二级保护层。另一种抗硫化物设计是从材料角度出发，如提高表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。
