抗硫化设计有两种思路，一种是从包装的角度，另一种是从材料的角度。相对来说，从材质上来说，可以更好的保证耐不硫化。PCB组件涂三防漆，加保护膜隔绝空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，印刷一层导热系数高的聚氨酯灌封胶对耐硫化性有保护作用。但陶瓷基板必须涂三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，避免线间短路。耐硫化产品适用于恶劣环境或长期稳定的场合。
抗硫化设计有两种思路，一种是从包装的角度，另一种是从材料的角度。相对来说，从材质上来说，可以更好的保证耐不硫化。PCB组件涂三防漆，加保护膜隔绝空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，印刷一层导热系数高的聚氨酯灌封胶对耐硫化性有保护作用。但陶瓷基板必须涂三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，避免线间短路。耐硫化产品适用于恶劣环境或长期稳定的场合。
抗硫化设计有两种思路，一种是从包装的角度，另一种是从材料的角度。相对来说，从材质上来说，可以更好的保证耐不硫化。PCB组件涂三防漆，加保护膜隔绝空气，防止电阻硫化。
与普通产品相比，印刷一层导热系数高的聚氨酯灌封胶对耐硫化性有保护作用。
电阻硫化保护模式。
全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要通过实践来检验，因为模块的电源是在其引出引脚上，也就是引脚周围，所以很难做到完全密封。另一种解决方案是采用真正的气密结构设计，模块化电源充氮气或氩气，主要用于军用或航空航天产品。开放式结构由于硅胶可以吸附硫化物，另一种方法是用开放式结构代替灌封硅胶。开放式结构要从提高功率转换效率、器件均匀散热、强制散热等方面综合考虑。目前，虽然开放电模块电源是硫化的，但与硅胶封装的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板的功率进行采样，直接在陶瓷基板上印刷电阻，导热性能好。但陶瓷基板必须涂三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，避免线间短路。集成电路封装电源采用集成电路封装电源。由于集成电路封装的电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部含硫气体与电源内部厚膜片电阻的接触。耐硫化产品适用于恶劣环境或长期稳定的场合。
