电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以实现芯片封装的电容器的总称。电解电容器是电容器性能分类的一种。芯片分为无极电容和极性电容。极性电容俗称电解电容，但有些电解电容不适合芯片封装，比如节能灯用铝电解电容。陶瓷的缺点是随着温度的变化，性能变化很大。例如，X7R和X5R的含量在额定温度范围内变化15%。对于Z5U，Y5V介质的容量变化可达-82%。
电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以实现芯片封装的电容器的总称。电解电容器是电容器性能分类的一种。芯片分为无极电容和极性电容。极性电容俗称电解电容，但有些电解电容不适合芯片封装，比如节能灯用铝电解电容。陶瓷的缺点是随着温度的变化，性能变化很大。例如，X7R和X5R的含量在额定温度范围内变化15%。对于Z5U，Y5V介质的容量变化可达-82%。
电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以实现芯片封装的电容器的总称。电解电容器是电容器性能分类的一种。
奇普。
芯片分为无极电容和极性电容。极性电容俗称电解电容，但有些电解电容不适合芯片封装，比如节能灯用铝电解电容。
片式电容器一般体积小、容量小、精度高，电解电容器体积大、种类多。
是芯片PCBA加工业的加工方法，是指在元器件上涂上奶油和红胶，用芯片安装芯片，再进行回流焊的过程。一般来说，芯片电容的体积比插件小，可以适应时代的发展。
芯片容量在中高频方面发挥着重要作用，体积小，耐压高，高频谐振点ESR极低(几mω)。通常用于中高频(100k-几百m)滤波器，最好选择各个谐振频段。例如，并联使用102、103和104(1nf、10nf和100nf)等级的陶瓷电容。要滤除低中频，首先要考虑电解电容。需要注意的是，很多电解电容都是有极性的。也就是说，正负两极一定不能颠倒。用普通万用表测量时，极性相反，这个电容也必须报废。
陶瓷的缺点是随着温度的变化，其性能变化很大(除了I类介质，I类介质的容量不大)。比如X7R和X5R的含量在额定温度范围内变化15%，对于Z5U，Y5V介质的容量变化可以达到-82%。电解电容器通常具有良好的温度特性(除了液态铝电解外，固态铝电解在这方面已经有了很大的提高，但耐压现在很少超过100伏)、宽频率范围、优异的DC偏置特性、稳定的等效串联电阻(ESR)和高纹波电流电阻。
