与普通电容器最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介电材料为电解质，固态电容器的介电材料为导电聚合物。但是，如果使用固体电容器，就完全没有这种危险和危险！根本区别在于贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。但SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术，高温下可能会影响电容器的性能，尤其是以电解液为阴极的电容器，高温后电解液可能会干燥。
与普通电容器最大的区别是使用了不同的介质材料。液态铝电容器的介电材料为电解质，固态电容器的介电材料为导电聚合物。但是，如果使用固体电容器，就完全没有这种危险和危险！根本区别在于贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。但SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术，高温下可能会影响电容器的性能，尤其是以电解液为阴极的电容器，高温后电解液可能会干燥。
固体电容器是固体铝电解电容器的全称。与普通电容器(即液体铝电解电容器)最大的区别是使用了不同的介电材料。液态铝电容器的介电材料是电解质，固态电容器的介电材料是导电聚合物。对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友来说，一定听说过电脑不稳定破解的事情。那是因为一个面板长时间使用，过热导致电解液热膨胀，电容器功能丧失，超过沸点膨胀开裂。另一方面，如果面板长时间不通电，电解液很容易与氧化铝发生反应，通电或通电时就会爆炸。但是，如果使用固体电容器，就完全没有这种危险和危险！
由于固体电容器采用导电高分子产品作为介电材料，这种材料与氧化铝不起作用，通电时不会爆炸，作为固体产品，肯定不会因热膨胀而爆炸。固态电容器具有环保、低阻抗、高低温稳定性、高纹波、高可靠性等优良特性，是目前电解电容器中最高的产品。由于固态电容器的特性远优于液态铝电容器，因此固态电容器的耐温性可达260度，而且固态电容器的导电性、频率特性和使用寿命都很好。适用于低压大电流应用，主要应用于薄型DVD、投影仪、工业电脑等数码产品，近年来也广泛应用于电脑板产品。
事实上，片式电容器与上述电解电容器有本质区别。它们之间唯一的区别是包装或焊接工艺。无论是插件还是芯片安装过程，电容本身都是直立在PCB板上的。根本区别在于贴片工艺安装的电容有黑色橡胶底座。SMT的优势主要在于生产，自动化程度高，精度高，在运输中不像插件那样容易损坏。但SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术，高温下可能会影响电容器的性能，尤其是以电解液为阴极的电容器，高温后电解液可能会干燥。插件技术的设置成本低，在成本相同的情况下，电容本身的性能更好。欧美工厂机械成本低，人工成本高，大多倾向于制造SMT芯片。国内工厂劳动力便宜，厂家想用插件安装。
