为了避免电阻硫化，最好的方法是使用抗硫化电阻器。通过扩展二次保护罩的设计尺寸，用基础电极覆盖二次保护，在电镀过程中，镍层和锡层可以很容易地覆盖二次保护。这样就避免了弱二次保护罩的边缘直接暴露在空气环境中，提高了产品的抗硫化能力。实验表明，该方法是有效的。这种方法需要实际检验。目前有开放式结构的模块化电源的硫化案例，但与填充硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。
为了避免电阻硫化，最好的方法是使用抗硫化电阻器。通过扩展二次保护罩的设计尺寸，用基础电极覆盖二次保护，在电镀过程中，镍层和锡层可以很容易地覆盖二次保护。这样就避免了弱二次保护罩的边缘直接暴露在空气环境中，提高了产品的抗硫化能力。实验表明，该方法是有效的。这种方法需要实际检验。目前有开放式结构的模块化电源的硫化案例，但与填充硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。
为了避免电阻硫化，最好的方法是使用抗硫化电阻器(或全膜工艺电阻器或插入式电阻器)。通过扩展二次保护罩的设计尺寸，用基础电极覆盖二次保护，在电镀过程中，镍层和锡层可以很容易地覆盖二次保护。这样就避免了弱二次保护罩的边缘直接暴露在空气环境中，提高了产品的抗硫化能力。
设计从包装和覆盖的角度出发。ROHM的抗硫化设计，保护层采用碳导电树脂胶，覆盖表面电极并延伸至二次保护层。另一种抗硫化设计是从材料角度提高表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，从通常的0.5%提高到10%以上。随着浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了电阻和抗硫化能力。实验表明，该方法是有效的。
一般来说，抗硫化电阻的设计有两种思路，一种是从封装的角度，另一种是从材料的角度。相对来说，从材质上来说，可以更好的保证耐不硫化。涂三防漆的PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔绝空气，防止电阻硫化。
与普通产品相比，印有抗硫化的高导热聚氨酯填料起到了保护作用。
全密封灌胶设计的模块化电源采用全六面封装结构。这种方法需要实际检验。因为模块电源很难完全密封在其引出引脚(即引脚)周围。另一种解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充氮气或氩气，主要用于军事或航空航天产品。开放结构由于硅对硫化物有吸附作用，另一种方法是放弃灌封硅，采用开放结构。开放式结构要从提高电源转换效率、器件热量分布均匀、强制散热等方面综合考虑。目前有开放式结构的模块化电源的硫化案例，但与填充硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。
