电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能失效、电气参数漂移、不稳定失效等。比如一个半导体元件的外观是完整的，但实际上调整硬件电路要花很多时间，有时甚至会爆炸。今天我们主要讲电容、电阻和电感。为防止电容器失效，电容器在过电压情况下容易击穿，在实际应用中经常出现瞬时高电压。选择耐瞬时过电压性能好的电容器，找原厂安全可靠地制造。
电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能失效、电气参数漂移、不稳定失效等。比如一个半导体元件的外观是完整的，但实际上调整硬件电路要花很多时间，有时甚至会爆炸。今天我们主要讲电容、电阻和电感。为防止电容器失效，电容器在过电压情况下容易击穿，在实际应用中经常出现瞬时高电压。选择耐瞬时过电压性能好的电容器，找原厂安全可靠地制造。
电子元器件的主要失效模式包括开路、短路、燃烧、爆炸、漏电、功能失效、电气参数漂移、不稳定失效等。对于硬件工程师来说，电子元器件的故障是非常麻烦的。比如一个半导体元件的外观是完整的，但实际上调整硬件电路要花很多时间，有时甚至会爆炸。今天我们主要讲电容、电阻和电感。
电容器常见的故障模式有:短路破坏、致命故障、开路、致命故障、电气参数变化(包括电容差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流增大等。)，部分功能故障泄漏，导线腐蚀或断裂，致命故障，绝缘子断裂，致命故障，绝缘子表面闪络，部分功能故障。电容器失效有多种原因。不同的电容器有不同的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境，其失效机理也不同。
电容器破坏的主要失效机理①介质材料存在缺陷或瑕疵，或含有导电杂质或导电颗粒②介质的电老化和热老化③介质内部的电化学反应④银离子转移⑤介质在电容器制造过程中受到机械损伤⑥介质的分子结构发生变化⑥介质在高湿度或低气压下极易闪络⑧介质在机械应力下瞬间短路。
为防止电容器失效，电容器在过电压情况下容易击穿，在实际应用中经常出现瞬时高电压。选择耐瞬时过电压性能好的电容器，找原厂安全可靠地制造。
