无论是手机、电脑，还是很多电源产品和设备，在运行中都只能和电容分开。电容器的种类很多，不同的电容器有不同的功能和适用环境。铝电解电容器是最常见的电容器，与插电式电容器在耐压和封装上有所不同。第一个后缀数字表示封装模型中两个焊盘之间的距离，第二个数字表示电容器形状的大小，单位为英寸。对于铝电解电容器的封装，阴极材料是电解液，这也是我们见过应用最广泛的电容器。
无论是手机、电脑，还是很多电源产品和设备，在运行中都只能和电容分开。电容器的种类很多，不同的电容器有不同的功能和适用环境。铝电解电容器是最常见的电容器，与插电式电容器在耐压和封装上有所不同。第一个后缀数字表示封装模型中两个焊盘之间的距离，第二个数字表示电容器形状的大小，单位为英寸。对于铝电解电容器的封装，阴极材料是电解液，这也是我们见过应用最广泛的电容器。
无论是手机、电脑，还是很多电源产品和设备，在运行中都只能和电容分开。电容器的种类很多，不同的电容器有不同的功能和适用环境。铝电解电容器是最常见的电容器，与插电式电容器在耐压和封装上有所不同。
片式电解电容器的封装可分为两类:非极性和极性。以下两类包是最常见的，即0805和0603。还有极性电容器，也就是我们通常所说的电解电容器。通常我们用铝电解电容器最多，因为它的电解液是铝，所以它的温度稳定性和精度都不是很高。而且由于贴片元件接近电路版，其温度稳定性很高，所以贴片电容根据其耐压性较大。贴片电容器可分为a、b、c、d四个系列，具体类别如下:
非极性电容器的封装型号为RAD系列，如“RAD-0.1”、“RAD-0.2”、“RAD-0.3”、“RAD-0.4”等。后缀数字表示封装型号中两个焊盘之间的距离(英寸)。电解电容器的封装型号为Rb系列，如“Rb-2/4”至“Rb-5/.10”。第一个后缀数字表示封装模型中两个焊盘之间的距离，第二个数字表示电容器形状的大小，单位为英寸。
接下来，我们简单分析一下它们之间的区别。
对于铝电解电容器的封装，阴极材料是电解液，这也是我们见过应用最广泛的电容器。其特征在于:首先，用锡将片式电容器和底板焊接在一起，电容器的底部和底板紧密结合在一起，没有任何间隙；二是电路板背面没有焊点，不可能造成短路。
