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贴片功率电感的封装方式

来源: | 作者:Willer | 发布时间: 2021-04-08 | 290 次浏览 | 分享到:

SMD功率电感的封装方式主要分为四点封装和全封装。

顾名思义，在磁芯和磁环公差配合装配后设计磁环时，可以看出磁环是方形的，磁芯是圆形的。可见，这两组材料的组合必然会产生缝隙，必须用特殊的包装材料进行包装。由于有一种间隙小的SMD功率电感和SMD电感，通常采用磁环四角密封的方法来达到SMD功率电感的最佳磁屏蔽效果。由于四点封装的外观美观度不如全封装，所以扩展了全封装结构的贴片功率电感。

全封装:所谓全封装是指除了要密封的四个角之外，磁芯的远端部分也必须密封，从而形成整体感很强的全封装结构，而磁屏蔽效果与四点封装没有太大区别，而在这个过程中会增加一个额外的工艺，使得成本略高，而全封装电感在市场上比较流行，所以很多商家在选择成本输入时都会选择四点封装的贴片功率电感。组件本来就是内置对象，美观不是特别重要。

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