CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料应用于电容器设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。业界常用的封装技术是引线框架设计。这种结构制造效率高，可以降低成本，提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个优点是降低了ESL。通过最小化电流环路，可以显著降低ESL。
CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料应用于电容器设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。业界常用的封装技术是引线框架设计。这种结构制造效率高，可以降低成本，提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个优点是降低了ESL。通过最小化电流环路，可以显著降低ESL。
CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料应用于电容器设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。业界常用的封装技术是引线框架设计。这种结构制造效率高，可以降低成本，提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。
然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸是一个重要的优点。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些器件可以通过使用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。
在新一代封装技术中，Vishay的多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。在这种结构中，内部阳极连接被完全消除，并且现有体积范围内的电容器元件的尺寸被扩大。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60%以上(百分比)。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低直流损耗并提高可靠性。
VishayMAP结构的另一个优点是降低了ESL。MAP结构可以通过消除回路封装的机械引线框架来显著减小现有电流回路的尺寸。通过最小化电流环路，可以显著降低ESL。与标准引线框架结构相比，ESL的降低可高达30(百分比)。ESL的降低对应自谐振频率的提高，可以扩大电容器的工作频率范围。
