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芯片的封装和插电式电解有什么区别

来源: | 作者:Willer | 发布时间: 2021-07-26 | 194 次浏览 | 分享到:

手机、电脑以及许多电力产品和设备在运行中只能与电容器分离。电容器的种类很多,不同的电容器有不同的功能和适用环境。铝电解电容器是一种常见的电容器,与插电式电容器在耐压和封装上有所不同。电解电容器可分为两类:非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的,即0805和0603。非极性电容器的封装型号为RAD系列,如“RAD-0.1”、“RAD-0.2”、“RAD-0.3”、“RAD-0.4”等。第一个后缀数字表示封装模型中两个焊盘之间的距离,第二个数字表示电容器形状的大小,单位为英寸。

手机、电脑以及许多电力产品和设备在运行中只能与电容器分离。电容器的种类很多,不同的电容器有不同的功能和适用环境。铝电解电容器是一种常见的电容器,与插电式电容器在耐压和封装上有所不同。


插入式和贴片式铝电解电容器的封装


电解电容器可分为两类:非极性和极性。以下两种类型的电容最常见,即0805和0603。还有极性电容器,也就是电解电容器。通常我们用的铝电解电容器比较多,因为它的电解液是铝,所以它的温度稳定性和精度都不是很高。而且由于贴片元件接近电路版,其温度稳定性很高,所以贴片电容根据其耐压性较大。贴片电容器可分为a、b、c、d四个系列,具体类别如下:


a型封装耐压A321610V;B352816VC603225VD734335V


非极性电容器的封装型号为RAD系列,如“RAD-0.1”、“RAD-0.2”、“RAD-0.3”、“RAD-0.4”等。后缀数字表示封装型号中两个焊盘之间的距离(英寸)。电解电容器的封装型号为Rb系列,如“Rb-2/4”至“Rb-5/.10”。第一个后缀数字表示封装模型中两个焊盘之间的距离,第二个数字表示电容器形状的大小,单位为英寸。