铝电解电容器的发展和性能更新

自20世纪90年代以来，铝电解电容器采用固体导电高分子材料代替电解质作为阴极，取得了创新性的发展。导电高分子材料的电导率通常比电解质高2≤3个数量级，可以大大降低铝电解的容量，改善铝电解电容器的温度和频率特性。而且高分子材料加工性能好，易于封装，促进了铝电解电容器的分层发展。目前商用固体铝电解电容器主要有两种:有机半导体铝电解电容器和聚合物导体铝电解电容器。

针对液体电解电容器的诸多问题，固体铝电解电容器应运而生。自20世纪90年代以来，铝电解电容器采用固体导电高分子材料代替电解质作为阴极，取得了创新性的发展。导电高分子材料的电导率通常比电解质高2≤3个数量级，可以大大降低铝电解电容器的电容，改善铝电解电容器的温度和频率特性。而且高分子材料加工性能好，易于封装，促进了铝电解电容器的分层发展。目前商用固体铝电解电容器主要有两种:有机半导体铝电解电容器(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容器(PC-CON)。

有机半导体铝电解电容器的结构类似于液体铝电解电容器，大部分是直接插入立式封装。不同的是，固体铝聚合物电解电容器的阳极材料采用固体有机半导体提取物代替电解质，不仅提高了电气性能，而且有效解决了电解质蒸发、泄漏和易燃的问题。

固体铝聚合物片式电容器是铝电解电容器和钽电容器相结合的独特结构。和液体铝电解电容器一样，固体铝聚合物多为贴片形式。高导电率的聚合物电极膜沉积在氧化铝上作为阴极，碳和银作为阴极，类似于固体钽电容器的结构。