固态电容的材料与发展
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作者:Willer
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发布时间: 2021-06-02
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自20世纪90年代以来，固体导电高分子材料已取代铝电解中原有的电解质作为阴极。针对原有液体电解电容器带来的诸多问题，固体铝电解电容器在技术上进行了创新发展，并应运而生。有机半导体铝电解液体铝电解电容器结构类似，垂直封装，阴极材料为固体有机半导体提取物。
自20世纪90年代以来，固体导电高分子材料已取代铝电解中原有的电解质作为阴极。针对原有液体电解电容器带来的诸多问题，固体铝电解电容器在技术上进行了创新发展，并应运而生。有机半导体铝电解液体铝电解电容器结构类似，垂直封装，阴极材料为固体有机半导体提取物。
自20世纪90年代以来，固体导电高分子材料已取代铝电解中原有的电解质作为阴极。针对原有液体电解电容器带来的诸多问题，固体铝电解电容器在技术上进行了创新发展，并应运而生。铝电解电容器采用高分子材料，其电导率比普通电解质高2到3个数量级，大大改善了电容器的温度-频率特性，降低了其ESR。此外，它们良好的可加工性也易于封装，促进了铝电解向芯片化的发展。目前固态铝电解主要包括有机半导体和聚合物导体。
有机半导体铝电解液体铝电解电容器结构类似，垂直封装。其阴极材料为固体有机半导体提取物，有效解决了电解液蒸发、易燃、泄漏等问题，提高了电容器的电气性能。
固态铝聚合物芯片电容器是一种独特的结构，它结合了铝电解和钽电容的特点，采用芯片的封装形式。高电导率聚合物电极膜沉积在氧化铝上作为阴极，碳和银材料用作提取电极。
